晶圆代工价格下调，霍尔元件行业或迎来降价
进入今年8月份以来，霍尔元件等半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价随之松动，IC设计业者透露，大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后，台湾晶圆代工厂也「守不住（价格）了」，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。
台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。针对报价跳水砍两成的消息，联电昨（4）日表示，本季晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价（ASP）将与上季持平的展望不变，第4季产能利用率也将维持健康水准。
世界强调，第3季平均销售单价虽有压力，但仍保持稳定。力积电之前在法说会上提到，本季产能利用率下降，该公司指出，会提升生产效率，与长约客户协商，调整产品组合并加速新产品定案。
即便台湾晶圆代工成熟制程指标厂台面上仍多未对报价松口，IC设计业者私下透露，半导体需求持续低缓，库存去化压力居高不下，导致IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动，继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月领头降逾一成后，相关降价潮已蔓延至台厂，以部分消费性应用IC用成熟制程为主。
不具名的IC设计厂透露，7月大陆晶圆代工厂降价逾一成之际，台湾晶圆代工厂对调价仍多观望，随着市场杂音愈来愈多，台湾晶圆代工厂也只能「面对现实」，跟着调降价格，累计迄今修正幅度达二成。
因应市况转弱，也有台湾晶圆代工厂提出「增加下单量，可给予优惠价」方案，但以目前市况来看，IC设计端不可能增加更多投片。
IC设计厂提到，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对高档。现阶段IC设计业者下给晶圆代工厂的订单量，已无法达到原本签订的长约要求，但晶圆厂也暂时不执行违约罚钱，「免得大家伤感情」。
半导体市况转弱， IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境，直言「现在还看不到市况何时落底」，所以要比谁的现金多能撑着，而且不能亏钱。
IC设计高层指出，有些人可能觉得经过今年下半年，半导体市况就可调整完毕，但也有悲观看法认为到明年上半都不见得可以恢复正常，或许要等到明年下半才好些。
就目前的产业状况来看，IC设计业砍晶圆代工投片量的声浪四起。以岛内一家年营收逾百亿元的IC设计业者为例，即便之前没额外争取太多晶圆代工产能，目前代工订单还是得减少一至两成。
另外一家也具规模、先前备货积极的业者，5、6月开始砍单，本季加强下修力道，投片量较第2季相比锐减五成。还有一家原本下半年展望很乐观的IC设计业者也已转变态度，提到其第4季会拿到的晶圆产出量，估计仅有第3季的五至六成。
IC设计业者不讳言，现在「很难有好消息」，以需求面来说，进入7、8月后，市况「愈看愈不对」，客户一直下修订单量，「因为客户的客户持续砍单」，客户端控制库存的意志很坚定。至于供给面，必须压得住库存，毕竟库存是拿钱去换来，但现在即使降价求售也可能卖不出去。
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