谷歌手机芯片，用上三星3nm
据报道，霍尔元件 等科技行业巨头谷歌，已决定在三星电子的 3 纳米代工线上为其下一代智能手机 Pixel 8 生产移动应用处理器 (AP)。这家美国科技巨头正在与韩国智能手机巨头合作开发这款芯片。
谷歌正在与三星电子的 System LSI 部门合作开发第三代Tensor芯片。移动AP将用于Pixel 8智能手机，计划于明年下半年推出。
Tensor 是谷歌去年开发的移动芯片，2021 年首次应用于谷歌智能手机 Pixel 6。谷歌在 2020 年之前一直使用高通的移动芯片，但在三星电子的支持下成功开发了 Tensor。
Tensor 预计暂时仅用于智能手机。不过，谷歌计划通过自己的芯片战略，将自己的芯片应用扩展到平板电脑、笔记本电脑和服务器。这是因为半导体性能的提高有助于提升核心服务和产品性能。
截至去年底，谷歌的智能手机市场份额仅为 3%。在饱和的智能手机市场中，谷歌智能手机的市场份额微乎其微。另一方面，截至去年底，谷歌的Android智能手机操作系统（OS）占全球移动操作系统市场的72%。谷歌认为，如果它自己制造芯片并与优化的操作系统相结合，它可以在一个集成的生态系统中提高其产品和服务的质量。
谷歌选择三星电子作为该战略的合作伙伴。与谷歌的合作也有助于三星提高其在整体半导体业务中的竞争力。
一些专家表示，谷歌不太可能使用三星电子的 3 纳米生产线生产其移动芯片，因为谷歌的 Pixel 手机不是需要尖端技术的昂贵高端产品。他们表示，预计谷歌将继续使用 4 纳米工艺，而不是采用成本高昂的 3 纳米工艺。
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