ST携手格芯，建18纳米FD-SOI晶圆厂
ST是霍尔元件 行业龙头企业之一，近日ST和格芯宣布，他们已经签署了一份谅解备忘录，将在意法半导体位于法国 Crolles 的现有 300mm 工厂附近创建一个新的联合运营的 300mm 半导体制造工厂。该工厂的目标是到 2026 年满负荷生产，在全面扩建（约 42% ST 和约 58% GF）的情况下，每年可生产高达 620,000 片 300 毫米晶圆。
报道指出，ST 和 GF 致力于为其欧洲和全球客户群建设能力。这个新设施将支持多种技术，特别是基于 FD-SOI 的技术，并将涵盖多种变体。这包括格芯市场领先的 FDX 技术和意法半导体向下至 18nm 的综合技术路线图，预计未来几十年汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍然很高。
FD-SOI 技术起源于格勒诺布尔（法国）地区。从一开始，它就一直是 ST 技术和产品路线图的一部分，在其 Crolles 工厂生产，后来在 GF 的德累斯顿工厂实现了差异化和商业化生产。FD-SOI 为设计人员和客户提供了巨大的优势，包括超低功耗以及更轻松地集成附加功能，例如射频连接、毫米波和安全性。
ST 和 GF 将获得法国政府对新设施的大量财政支持。该设施将为《欧洲芯片法》的目标做出重大贡献，包括到 2030 年欧洲达到全球半导体产量 20% 的目标。除了在欧洲对先进半导体制造进行大量的多年投资外，它将支持欧洲欧洲技术生态系统的领导力和弹性，从研发（最近宣布与 ST、GF、CEA-Leti 和 Soitec 之间的研发合作）到大批量制造，并为欧洲和全球客户提供复杂、先进技术的额外能力适用于汽车、工业、物联网和通信基础设施等关键终端市场。
新的制造工厂将为全球数字化和绿色转型做出重大贡献——提供关键的支持技术和产品。它将在 ST Crolles 工厂（新制造工厂增加约 1,000 名员工）及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统中创造更多就业机会。
通过合作，ST 和 GF 将利用 Crolles 工厂的规模经济，以高资本效率加速世界所需的半导体产能。
“这个新的制造工厂将支持我们 200 亿美元以上的收入目标。与格芯合作将使我们能够走得更快，降低风险门槛，并加强欧洲 FD-SOI 生态系统。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“我们将有更多能力支持我们的欧洲和全球客户向数字化和脱碳过渡。” “ST正在改造其制造基地。我们在法国 Crolles 的 300 毫米晶圆厂已经拥有独特的地位，今天的公告将进一步加强这一地位。我们将继续投资于位于 Agrate（意大利米兰附近）的新 300 毫米晶圆厂，并在 2023 年上半年加速发展，预计到 2025 年底完全饱和，以及我们垂直整合的碳化硅和氮化镓制造。”
“我们的客户正在寻求广泛使用 22FDX 汽车和工业应用的能力。新设施将包括为我们的客户提供 GF 独特创新的 GF 专用铸造能力，并将由 GF 人员在现场进行管理。这一联合运营的新制造产能扩张利用 ST 的 Crolles 现有设施基础设施，使格芯能够加速增长，同时受益于规模经济，在我们差异化的 22FDX 平台上以高资本效率的方式提供额外产能，该平台已出货超过 10 亿颗芯片. 通过今天的宣布，我们正在扩大格芯在欧洲动态技术生态系统中的影响力，并巩固我们作为欧洲领先半导体代工厂的地位，”格芯首席执行官 Thomas Caulfield 博士说。
“我们的全球足迹使格芯不仅能够满足客户的产能需求，还能够为他们提供供应链安全。与法国政府的合作投资，以及我们的长期客户协议，为 GF 的投资创造了正确的经济模式。”
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