“芯荒”两年，传统车企芯片自救进展如何
2020年席卷全球的霍尔元件 等芯片缺芯问题虽然在2022年有了缓解迹象，但汽车市场“缺芯”依旧。“芯荒”之下，传统车企将何去何从？
中国一汽：今年3月9日，芯擎科技宣布获得中国一汽数亿元战略投资，双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽旗下汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新；6月27日，地平线宣布获得一汽的战略投资，资金将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发以及工程化落地能力的建设。
中国一汽：今年3月9日，芯擎科技宣布获得中国一汽数亿元战略投资，双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽旗下汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新；6月27日，地平线宣布获得一汽的战略投资，资金将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发以及工程化落地能力的建设。
上汽集团：早在2018年，上汽便与英飞凌成立了车用IGBT合资公司，完善产业布局；2021年9月，上汽通用五菱宣布将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台；2022年1月，上汽集团旗下尚颀资本参与了车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技数亿元Pre-C轮融资，同月，上汽还与上海工研院签署战略合作协议，双方共同发起成立了上海汽车芯片工程中心。
东风汽车：2021年7月，东风汽车与中车时代在武汉合资成立的智新半导体有限公司IGBT模块正式投产，项目一期可年产IGBT模块30万只。2022年5月，东风集团牵头湖北省车规级芯片创新联合体启动运行，该创新联合体旨在通过东风集团百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片，打造汽车芯片产业集群，实现关键核心技术自主可控，合力助推中国汽车芯片产业发展壮大。
北汽：2020年5月北京汽车集团产业投资有限公司（简称北汽产投）与Imagination集团（简称Imagination）共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司，双方将致力于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发。作为芯片设计公司，该公司在GPU、GPU、MLU等领域，都具备自主设计研发能力。
吉利汽车：2020年吉利控股集团战略投资的亿咖通科技与Arm中国共同出资成立芯擎科技，双方围绕智能座舱、自动驾驶、微控制器等汽车芯片领域制定了长远的研发及量产计划。2021年芯擎科技自主设计的国内首款车规级7纳米制程智能座舱芯片“龙鹰一号”成功流片，预计今年第三季度实现量产，并于年底前装量产上车。此外，吉利还计划在2024年至2025年间推出2款5纳米高性能芯片。
比亚迪：依托比亚迪半导体，比亚迪实现了自研芯片布局。比亚迪半导体业务涵盖车规级MCU、IGBT、碳化硅、CMOS等。车规级MCU方面，比亚迪于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，2021年5月，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。2022年3月比亚迪半导体推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，应用领域为车身域传感器检测控制、车身域末端执行机构，该产品的客户端应用开发项目已启动。此外，比亚迪也通过投资地平线等企业进一步完善芯片布局。
值得一提的是，近期粤芯半导体完成了45亿元融资，投资方包含多家传统车企。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。据悉，融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设，将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。
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