元器件损坏会表现出什么特点？
1.电阻损坏的特点
电阻是电器设备中数目最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小非常少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和稳妥电阻几种。前两种电阻使用最广，其损坏的特色一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）的损坏率较高，中心阻值（如几百欧到几十千欧）的很少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很轻易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或外表爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会开裂，否则也没有可见痕迹。稳妥电阻烧坏时有的外表会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但尽不会烧焦发黑。根据以上特色，在检查电阻时可有所偏重，快速找出损坏的电阻。
2.电解电容损坏的特点
电解电容在电器设备中的用量很大，毛病率很高。电解电容损坏有以下几种表现：一是完全失往容量或容量变小；二是略微或严重漏电；三是失往容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容办法有：
（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板外表乃至电容外表都会有一层油渍，这种电容尽对不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能持续使用；
（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指接触时乃至会棘手，这种电容必须替换；
（3）电解电容内部有电解液，长期烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，所以要要点检查散热片及大功率元器材四周的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。
3.二、三极管等半导体器材损坏的特点
二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路，其间以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，作业一段时间后，发作软击穿；另一种是PN结的特性变差，用万用表R×1k测，各PN结均正常，但上机后不能正常作业，假设用R×10或R×1低量程档测，就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管能够用指针万用表在路测量，较正确的办法是：将万用表置R×10或R×1档（一般用R×10档，不明显时再用R×1档）在路测二、三极管的PN结正、反向电阻，假设正向电阻不太大（相对正常值），反向电阻足够大（相对正向值），标明该PN结正常，反之就值得置疑，需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上，用万用表低阻值档在路测量，能够基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。
4.集成电路损坏的特点
集成电路内部结构复杂，功能许多，任何一部分损坏都无法正常作业。集成电路的损坏也有两种：完全损坏、热稳定性不良。完全损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路比照测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其间一只或几只引脚阻值反常。对热稳定性差的，能够在设备作业时，用无水酒精冷却被置疑的集成电路，假设毛病发作时间推延或不再发作毛病，即可断定。一般只能替换新集成电路来扫除。
电阻是电器设备中数目最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小非常少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和稳妥电阻几种。前两种电阻使用最广，其损坏的特色一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）的损坏率较高，中心阻值（如几百欧到几十千欧）的很少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很轻易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或外表爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会开裂，否则也没有可见痕迹。稳妥电阻烧坏时有的外表会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但尽不会烧焦发黑。根据以上特色，在检查电阻时可有所偏重，快速找出损坏的电阻。
2.电解电容损坏的特点
电解电容在电器设备中的用量很大，毛病率很高。电解电容损坏有以下几种表现：一是完全失往容量或容量变小；二是略微或严重漏电；三是失往容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容办法有：
（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板外表乃至电容外表都会有一层油渍，这种电容尽对不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能持续使用；
（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指接触时乃至会棘手，这种电容必须替换；
（3）电解电容内部有电解液，长期烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，所以要要点检查散热片及大功率元器材四周的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。
3.二、三极管等半导体器材损坏的特点
二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路，其间以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，作业一段时间后，发作软击穿；另一种是PN结的特性变差，用万用表R×1k测，各PN结均正常，但上机后不能正常作业，假设用R×10或R×1低量程档测，就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管能够用指针万用表在路测量，较正确的办法是：将万用表置R×10或R×1档（一般用R×10档，不明显时再用R×1档）在路测二、三极管的PN结正、反向电阻，假设正向电阻不太大（相对正常值），反向电阻足够大（相对正向值），标明该PN结正常，反之就值得置疑，需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上，用万用表低阻值档在路测量，能够基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。
4.集成电路损坏的特点
集成电路内部结构复杂，功能许多，任何一部分损坏都无法正常作业。集成电路的损坏也有两种：完全损坏、热稳定性不良。完全损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路比照测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其间一只或几只引脚阻值反常。对热稳定性差的，能够在设备作业时，用无水酒精冷却被置疑的集成电路，假设毛病发作时间推延或不再发作毛病，即可断定。一般只能替换新集成电路来扫除。
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