印度巨额补贴晶圆厂，有了新进展
消息人士告诉日经亚洲，霍尔元件生产大户，印度金属集团 Vedanta 即将为一个价值 200 亿美元的庞大科技中心选择一个地点，以生产微芯片、显示器和其他产品，并与台湾电子巨头富士康合作，因为新德里希望削减来自海外的供应中断。
两名直接负责人表示，Vedanta的高管正在访问西部马哈拉施特拉邦浦那一个占地 400 英亩（160 公顷）的地点，该地点是该枢纽的主要候选地，该公司的核心商品业务日益多元化。据了解，其他可能的地点包括邻近的古吉拉特邦和南部的卡纳塔克邦。
在 COVID-19 大流行颠覆了从智能手机到汽车等所有领域的关键电子元件的全球供应之后，今年早些时候，他们首次宣布了广泛的开发计划。印度誓言将斥资 300 亿美元改革其科技产业并建立本地芯片供应链，以避免被外国生产商“挟持”。
消息人士称，富士康员工也参与了选址，但目前尚不清楚该公司将在整个项目中扮演什么角色。富士康在 2 月份同意投资近 1.2 亿美元，与 Vedanta 成立合资企业，在印度开发半导体，但没有详细说明。它本周没有回应日经亚洲的置评请求。
根据日经亚洲看到的马哈拉施特拉邦政府文件，该中心可能包括一个显示工厂、一个芯片设施和一个芯片封装和测试工厂。
“印度（每年）进口约 160 亿美元的显示屏玻璃和另外价值 160 亿美元的半导体。我必须采取一项非常大的举措，这将改变我的国家。在半导体方面，我们与富士康捆绑在一起......首次生产合资企业将在两年内启动，”Vedanta主席Anil Agarwal上周告诉印度商业标准报。
Agarwal 表示，他们将立即进行约 100 亿美元的投资，其余的将随着项目的扩大而到位。“有了这个，除了半导体之外，我们还能够为手机、笔记本电脑和电视等多种产品制造[组件]。”
马哈拉施特拉邦政府的说明概述了该项目如果由该州主办，可能会是什么样子。计划包括投资 9450 亿卢比（合 120 亿美元）用于显示器制造设施、5970 亿卢比用于半导体部门以及约 360 亿卢比用于所谓的外包半导体组装和测试 (OSAT) 站点，这提供了最后一步制作芯片。
该说明显示，地方政府将寻求与中央政府一起铺开红地毯，两者提供的总补贴价值为 3240 亿卢比用于显示单元，4420 亿卢比用于半导体设施，另外 180 亿卢比用于OSAT 项目。这几乎相当于项目规模的一半。地方激励措施需要得到州内阁的批准，并与Vedanta签署谅解备忘录。
马哈拉施特拉邦政府还在浦那郊区的 Talegaon 附近免费提供 400 英亩的土地。此外，根据该文件，它还提供 25% 的水（半导体制造中的巨额成本）折扣 15 年，以及 20 年的印花税和电税豁免。
该说明表明，马哈拉施特拉邦政府官员希望该中心能够吸引其他跨国公司的投资，包括康宁、三星、Silicon Works、LG Chem、林德和普莱克斯等公司。
印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 的政府表示，它决心让该国在科技方面更加自给自足，并特别热衷于遏制对邻国、有时是竞争对手中国的依赖。该公司此前曾表示，计划拨出约 100 亿美元的联邦资金来补贴印度的两个芯片和两个显示设施。
富士康是世界上最大的电子产品制造商，其产品从苹果的 iPhone 和 MacBook 到任天堂和索尼的视频游戏机，应有尽有。其董事长 Young Liu 一直在推动该公司提高其芯片产量，特别是因为微型组件是其新兴的电动汽车开发雄心的关键。
刘周三告诉投资者，该公司制定了在印度和东南亚开发电动汽车和半导体的积极计划。“我们对印度的发展非常乐观。我们肯定会扩大我们在该国的影响力，”他说。
该公司已经在印度南部拥有组装 iPhone 的生产设施，以及为中国小米生产电视机。印度还没有任何显示器或半导体制造基地，观察人士强调，这些产品需要更先进的技术和基础设施，例如稳定的电力和纯净水供应。
事实上，一位分析师警告说，该项目可能面临崎岖不平的道路。
“半导体的制造和封装需要训练有素的人力，目前在印度还没有，”CRISIL Research 的主管 Hetal Gandhi 说，“此外，制造半导体需要不间断的水和电供应，而这只是在[全国]的少数几个地方都可以买到。”
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