大众承认：正在开发芯片，台积电代工
现代智能汽车应用，是霍尔元件 主要的应用领域之一，一些高度集成智能化的汽车，一辆汽车上甚至要用到一百多颗霍尔元件 。据businesskorea报道，德国大众、日本丰田正与台湾台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链和内部化芯片。
当地时间 7 月 12 日，大众汽车战略半导体经理 Berthold Hellenthal 在美国半导体博览会 Semicon West 2022 的主题演讲中表示，这家德国汽车制造商正在与台积电合作，为其汽车开发独家芯片。
他透露，大众汽车首席执行官最近与台积电、格罗方德和高通的高管会面，讨论半导体生产能力和技术。他表示，大众汽车的高管深入参与了整个半导体供应链。Hellenthal在演讲中没有提及大众汽车自身的芯片研发。不过，分析师表示，大众汽车未来可能会设计半导体并将其生产外包给台积电。
台积电正致力于与大众汽车以外的全球汽车制造商合作。去年11月底，通用汽车（GM）宣布将与台积电合作开发车用半导体。
日本品牌正在竭尽全力稳定其半导体供应链。索尼和丰田汽车零部件子公司电装今年早些时候宣布，他们将对台积电在日本熊本县建造的新工厂进行股权投资。索尼计划在未来两年内投资 570 亿日元，成为该工厂的第二大股东，而电装将出资超过 400 亿日元，以获得超过 10% 的股份。
现代汽车公司及其零部件子公司现代摩比斯正在加强其内部半导体研发 (R&D) 部门，同时寻求与韩国半导体巨头合作开发用于各种电子设备的半导体。现代汽车可能会设计汽车半导体并将其生产外包给三星电子。三星的代工部门为美国最大的电动汽车公司特斯拉生产自动驾驶芯片。
汽车制造商与代工巨头之间的合作越来越多的原因是，自 COVID-19 大流行以来，汽车市场的半导体供应延迟了一年半以上。此外，随着未来每辆车所需的半导体数量将从大约 200 个增加到 2,000 个，汽车制造商和代工公司都在应对瞬息万变的市场形势。
下一篇：天价罚单砸向小米OV：印度市场不值得 上一篇：TWS芯片中科蓝讯开盘暴跌28%
