6月14日消息，继此霍尔元件行业巨头前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后，近日，业内又传出消息称，台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户，今年增量部分要加价10%，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅基本额度将适用调涨后新报价，同时新增投片量还需加价20%。

对于“客户增量投片要加价”的传闻，台积电表示，不评论价格问题。

在日前的台积电股东会上，对于明年1月全面涨价的消息，台积电董事长刘德音强调，“今年产能还是很满”，并表示定价策略都有跟客户好好沟通，不是随着其他竞争者动作而定策略，是看策略性不是市场即时反应，提供相当大的价值帮助客户成功，当然也得到良好回报。刘德音预期今年台积电业绩将同比增长30%。

台湾媒体表示，台积电不畏市场杂音，明年全系列制程涨价之后，今年与明年又启动客户“加量投片涨价”，凸显台积电强大的竞争力和话语权，客户也只能“买单”，也让台积电后市更添定心丸。

据了解，虽然现阶段驱动IC等成熟制程芯片需求转弱，但车用、服务器，以及部分电源管理IC市场供给缺口仍不小，不少相关IC设计厂商趁着这波市场景气起伏之际，与台积电洽谈增加投片量，以补足正常库存，满足客户需求，而台积电此前价格相对波动小，部分制程报价甚至低于其他同行业者，这也让台积电乘势检视报价策略，进行合理调整。

有IC设计高层认为，这代表业界明年对于台积电产能需求依然强劲，使得台积电还有空间通过涨价来调节产品与客户组合。同时，这应该也是因为之前其他晶圆代工厂的报价涨太凶，导致台积电身为龙头，良率、交期与生产品质更好，报价反而还比同行还要低，所以有所调整。接下来其他晶圆代工厂供需吃紧情况如果缓解，报价松动，则将会回到台积电报价较高的情况。

同样是晶圆代工领域，但未来非一线的晶圆代工厂的报价走势却可能两样情况。IC设计厂指出，部分二线晶圆代工厂的产能吃紧情况可能从第3季开始松动，相关业者目前正在争取客户多下一些第3季后半段的订单，预期第4季供需的情况还会更为放缓，到时候部分晶圆代工报价可能有机会下调。

另外，值得注意的是，台积电明年除了规划涨价外，传出已通知部分客户将改变付款条件，本来是采取的是月结30天制，例如6月交的货，到月底结算，在7月30日之前要付款，但从明年1月开始，要改为交货后30天内就必须付款，假设是6月1日交的货，7月1日前就要付款。对于这项传闻，台积电同样不予评论。