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    182023-02

    谈谈AMD Zen首席架构师Mike Clark 作为为AMD再次翻身的关键Zen架构,其为AMD带来了全新的设计及工艺,IPC性能大涨52%,超过了原定的40%提升。可以说,Zen架构的功劳是无与伦比的,因此世人也都在争议谁是Zen之父。 很多...

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    062023-02

    谈谈传说级芯片设计师Jim Keller 在 霍尔元件 等芯片行业,有一个可以说是无人不知、无人不晓Jim Keller。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大公司求贤若渴的对象。他的学历仅仅是本科,但是在过去的20年来,他凭借...

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    312023-01

    芯片内部是如何互联的 随着摩尔定律的放缓, 霍尔芯片 芯粒(Chiplet)和异构集成 (HI:heterogenous integration) 提供了一种令人信服的方式来继续改进性能、功耗、面积和成本 (PPAC),但是选择连接这些设备的最佳...

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    082022-12

    台积电美国厂举行移机典礼 美国时间12月6日,在美国亚利桑那州的凤凰城, 霍尔元件 等芯片代工龙头企业台积电举行移机典礼,首批机台搬进耗资120亿美元的新工厂。 这场典礼声势颇为浩大,规格为台积电有史...

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    022022-12

    芯片技术愈加复杂,成本越来越高 AMD 首席技术官 Mark Papermaster 带来了好消息:摩尔定律并未失效。在可预见的未来,CPU 和 GPU 会越来越好。但他也有坏消息。保持一切正常的成本越来越高,迫使创新的解决方案,如小芯...

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    012022-12

    高通第二代骁龙8:AI蓄力,点燃5G 时至今日, 霍尔元件 在手机中的应用越来越多。手机厂商们的战场早已从手机本身转移到了手机芯片的方寸之间,而手机处理器作为手机中最核心的部件,直接决定了手机本身的使用...

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